高熱伝導低熱膨張CuCu2O基板のパワーモジュールへの適用

• 齋藤 隆一

  日立製作所

• 近藤 保夫

  日立製作所

• 岡本 和孝

  日立製作所

• 小池 義彦

  日立製作所

• 鈴村 隆志

  日立電線

• 阿部 輝宜

  日立製作所

書誌事項

タイトル別名

• Noble High Thermal Conductivity, Low Thermal Expansion Cu-Cu2O Composite Base Plate Technology for Power Module Application

収録刊行物

• 電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会

  電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会 2001 (76), 61-64, 2001-10-26

キーワード

• CuCu2O
• パワーモジュール
• 熱伝導率
• 熱膨張係数

詳細情報

• CRID: 1571698600319380480
• NII論文ID: 10018991714
• NII書誌ID: AN1044178X
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles