40Gbps用表面実装パッケージの開発

• 南 政明

  京セラ株式会社

• 白崎 隆行

  京セラ株式会社

• 松園 清吾

  京セラ株式会社

書誌事項

タイトル別名

• Development of Surface Mount Package for 40Gbps Device

収録刊行物

• 電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会

  電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会 2001 (44), 63-65, 2001-03-08

キーワード

• 表面実装
• BGA
• LGA
• LTCC

詳細情報

• CRID: 1573387450179539712
• NII論文ID: 10018992038
• NII書誌ID: AN1044178X
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles