画像処理による電子部品検査の実利用

• 渡辺 隆

  中京大学 情報科学部

• 高木 和則

  中京大学 情報科学部

• 輿水 大和

  中京大学 情報科学部

書誌事項

タイトル別名

• Practical Use of Inspection for Molded Electronic Devices by Image Processing

収録刊行物

• 電気学会研究会資料. IP, 情報処理研究会

  電気学会研究会資料. IP, 情報処理研究会 2001 (1), 23-28, 2001-11-22

キーワード

• モールド
• プリント基板
• バリ
• 変形
• 電子部品

詳細情報

• CRID: 1574231875109620864
• NII論文ID: 10018992925
• NII書誌ID: AN10442589
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles