実装回路用はんだボール検査  [in Japanese] Inspection of Solder Balls for Electronics Device Interconnection  [in Japanese]

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  • 電気学会研究会資料. IP, 情報処理研究会  

    電気学会研究会資料. IP, 情報処理研究会 2001(1), 29-32, 2001-11-22 

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    10018992933
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID)
    AN10442589
  • Text Lang
    JPN
  • Article Type
    ART
  • Data Source
    CJP 
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