Thermal-Safe Test Access Mechanism and Wrapper Co-optimization for System-on-Chip

収録刊行物

Proc. of the 16th IEEE Asian Test Symposium (ATS'07), Oct.  

Proc. of the 16th IEEE Asian Test Symposium (ATS'07), Oct., 2007 

被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID) :
    10020201470
  • 資料種別 :
    会議資料
  • 収録DB :
    CJP引用