炭化ケイ素セラミックスの微小領域の熱浸透率/熱伝導率 Micro-scale Thermal Effusivity/Conductivity of Silicon Carbide Ceramics

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抄録

サーモリフレクタンス法及び周期加熱法を備えた熱物性顕微鏡により,炭化ケイ素(SiC)の焼結体(多結晶)及び単結晶の微小領域における熱物性を定量的に評価した.その結果,焼結体の面分析による熱浸透率の平均値は,レーザフラッシュ法の結果とよい一致を示した.微小領域における熱物性の均一性は単結晶では高いが,焼結体では非常に低かった.焼結体において著しく低い熱浸透率を示す部分は,気孔部と一致した.それ以外の部分においても,21.0-25.8 kJ·s<sup>-0.5</sup>m<sup>-2</sup>K<sup>-1</sup>と様々な値を示し,約5 kJ·s<sup>-0.5</sup>m<sup>-2</sup>K<sup>-1</sup>の差が認められることが明らかになった.

Thermal properties of sintered SiC polycrystal and single crystal at micrometer-scale were quantitatively measured by using a thermal microscope with thermo-reflectance and periodic heating techniques. The average value of thermal effusivity of the polycrystal was almost equal to that measured by laser flash technique. While the thermal effusivity of the single crystal was homogeneous, that of the polycrystal was heterogeneous. The portions of very low thermal effusivity were found to correspond to pores present. The thermal effusivities from the region excepting the pore portions in the sintered SiC were in the range of 21.0 to 25.8 kJ·s<sup>-0.5</sup>m<sup>-2</sup>K<sup>-1</sup>and the variation of the thermal effusivity was estimated about 5 kJ·s<sup>-0.5</sup>m<sup>-2</sup>K<sup>-1</sup>.

収録刊行物

  • 熱物性 : Japan journal of thermophysical properties  

    熱物性 : Japan journal of thermophysical properties 22(3), 172-176, 2008-08-31 

    JAPAN SOCIETY OF THERMOPHYSICAL PROPERTIES

参考文献:  13件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10021064639
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10064743
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    0913946X
  • NDL 記事登録ID
    9628718
  • NDL 雑誌分類
    ZM35(科学技術--物理学)
  • NDL 請求記号
    Z15-524
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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