Alignment-Free Optical Modules Using Solder-Bump-Bonding Technique for Free-Space Optical Interconnections

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著者

    • MIYAZAKI Daisuke
    • Deptartment of Physical Electronics and Informatics, Graduate School of Engineering, Osaka City University
    • OHNO Yuji
    • Deptartment of Physical Electronics and Informatics, Graduate School of Engineering, Osaka City University
    • MATSUSHITA Kenji
    • Deptartment of Physical Electronics and Informatics, Graduate School of Engineering, Osaka City University

収録刊行物

  • Optical review  

    Optical review 15(1), 19-25, 2008-02-01 

参考文献:  26件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10021106654
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11029291
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13406000
  • データ提供元
    CJP書誌 
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