シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計

• 横野 泰之

  東芝

• 久野 勝美

  東芝

• 廣畑 賢治

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大

書誌事項

タイトル別名

• Reliability Design for Power Device Packages using Six Sigma Approach

収録刊行物

• 可視化情報学会誌. Suppl.

  可視化情報学会誌. Suppl. 28 (1), 387-388, 2008-07-01

キーワード

• Six Sigma
• Power Unit
• Thermal Resistance
• Strain
• Reliability

詳細情報

• CRID: 1571980075511286912
• NII論文ID: 10021112426
• NII書誌ID: AA11907562
• ISSN: 09164731
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles