半導体レーザによる超薄板の微細接合

• 阿部 信行

  大阪大学接合科学研究所スマートプロセス研究センター

• 舟田 義則

  石川県工業試験場機械金属部

書誌事項

タイトル別名

• Ultra Thin Foil Welding with Direct Diode Laser
• ハンドウタイ レーザ ニ ヨル チョウウスイタ ノ ビサイ セツゴウ

抄録

High power direct diode laser systems have an excellent advantage of high conversion efficiency. They have another advantage of an elliptical beam shape. This characteristic makes good welding feature for thin foil welding. In this paper, advantage of elliptical shape beam of high power direct diode laser and its application to thin foil welding in the microelectronics or micromechanical parts manufacturing.

収録刊行物

• 電気学会論文誌Ｃ（電子・情報・システム部門誌）

  電気学会論文誌Ｃ（電子・情報・システム部門誌） 128 (5), 703-706, 2008

  一般社団法人 電気学会

キーワード

• 高出力半導体レーザ
• 直接ビーム
• 楕円形ビーム
• 微細溶接
• 薄板

詳細情報

• CRID: 1390001204605971456
• NII論文ID: 10021132265
• NII書誌ID: AN10065950
• DOI: 10.1541/ieejeiss.128.703
• BIBCODE: 2008ITEIS.128..703A
• ISSN: 13488155
• ISSN: 03854221
• NDL書誌ID: 9495309
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9495309
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejeiss/128/5/128_5_703/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可