加工環境を制御するベルジャー型密閉研磨装置による高能率CMP技術

• 土肥 俊郎

• 黒河 周平

Bibliographic Information

Other Title

• カコウ カンキョウ オ セイギョスル ベルジャーカタ ミッペイ ケンマ ソウチ ニ ヨル コウノウリツ CMP ギジュツ
• High efficiency CMP technology with a closed atmosphere control bell-jar type polishing machine
• 特集 研磨装置の進展と今後の展開
• トクシュウ ケンマ ソウチ ノ シンテン ト コンゴ ノ テンカイ

Journal

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 52 (3), 130-133, 2008-03

  東京 : 砥粒加工学会

Keywords

• CMP
• closed atmosphere control polishing
• high pressure/vacuum atmosphere
• photocatalyst assisted-CMP
• removal rate

Details

• CRID: 1520572359359826560
• NII Article ID: 10021136491
• NII Book ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL BIB ID: 9396648
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9396648
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles