アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価 Thermal Fatigue Life Evaluation of Lead-Free Solder Joint of Chip Size Package with Underfill

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収録刊行物

  • 日本金屬學會誌 = Journal of the Japan Institute of Metals  

    日本金屬學會誌 = Journal of the Japan Institute of Metals 72(3), 244-248, 2008-03-01 

    日本金属学会

参考文献:  11件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10021150018
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00062446
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    00214876
  • NDL 記事登録ID
    9419902
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-314
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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