アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価

• 東平 知丈

• 荘司 郁夫

• 吉澤 啓介

書誌事項

タイトル別名

• アンダーフィル フウシ CSP ナマリ フリー ハンダ セツゴウブ ノ ネツ ヒロウ ジュミョウ ヒョウカ
• Thermal fatigue life evaluation of lead-free solder joint of chip size package with underfill

収録刊行物

• 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials

  日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 72 (3), 244-248, 2008-03

  仙台 : 日本金属学会 ; 1937-

キーワード

• thermal fatigue life
• underfill
• chip size package
• lead-free solder
• Coffin-Manson

詳細情報

• CRID: 1520290882911325312
• NII論文ID: 10021150018
• NII書誌ID: AN00187860
• ISSN: 00214876
• NDL書誌ID: 9419902
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9419902
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles