無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の構造の影響

• 岡本 尚樹

• 藤井 祐子

• 栗原 宏明

Bibliographic Information

Other Title

• ムデンカイ Sn メッキマクジョウ ニ ケイセイサレル ウィスカ ハッセイ ニ タイスル キバン ノ コウゾウ ノ エイキョウ
• Effect of the structures within the substrates for Sn whisker formation

Journal

• 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials

  日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 72 (6), 413-419, 2008-06

  仙台 : 日本金属学会 ; 1937-

Keywords

• whisker
• tin
• copper
• electrolessdeposition
• intermetallic-compound

Details

• CRID: 1520853834147462784
• NII Article ID: 10021150504
• NII Book ID: AN00187860
• ISSN: 00214876
• NDL BIB ID: 9540483
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9540483
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles