含硫黄ポリマー改質エポキシ樹脂硬化物の銅箔に対する接着性 Improvement of Epoxy Resin/Copper Foil Adhesion by Introduction of Sulfur-Containing Polymers

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抄録

エポキシ樹脂は優れた熱的・力学的・電気的性質を有しており,金属との接着性が良好であることも特長であるが,難接着性の金属(銅・金など)に対する接着力は十分ではなく,電気・電子材料分野ではその向上が求められている。本研究では,難接着性金属である銅や金に対する接着性に優れたエポキシ樹脂の開発を目的とし,分子鎖に硫黄を含んだポリエステルやポリチオエステルを改質剤としてエポキシ樹脂へ添加し,その酸無水物による硬化物の銅箔への接着力を90°剥離試験により調べた。その結果,銅箔の凹凸面に対してはほとんどの改質系で剥離強度が向上した。その剥離界面のSEM観察において,未改質系では銅箔の凹凸部/エポキシ樹脂の界面で剥離していたが,剥離強度が大きく向上した系ではエポキシ樹脂が凹凸部にかなり残っており,界面接着性が向上したことが予想される。一方,銅箔の平滑面ではポリスルフィドチオエステルを改質剤に用いた2つの系でのみ剥離強度の向上が見られた。

Epoxy resin is widely used in electronics and electric industries because of its superior properties. In recent years, excellent adhesive properties for metals (e.g.; copper, gold, aluminum, silver etc.) to which it is hard to adhere, have been desired for epoxy resin in the electric and electronics industrial fields. However, epoxy resin has only poor adhesive strength to the metals. In order to increase the adhesive strength between epoxy resin and copper foil, introduction of polymer modifiers containing sulfur, having strong interaction with metals, was investigated. TDP polyester and MPS polythioesters containing sulfur moieties were employed as the sulfur-containing modifiers for epoxy resin. Epoxy resin containing a modifier (3-10 phr) and a curing agent was cured between copper foil and aluminum plate at 120oC for 2 h and 170 oC for 2 h. The effect of the added modifiers was evaluated by the 90o peel testing method. All modifiers increased their peel strengths on the adhesion between epoxy resin and copper foil with bumpy surface. For the adhesion between the epoxy resin and copper foil with smooth surface, only two MPS polythioesters, MPS_5 and 7, have a beneficial effect on enhancement of their peel strengths.

収録刊行物

  • 日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan  

    日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan 44(4), 132-135, 2008-04-01 

    The Adhesion Society of Japan

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10021159615
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10341672
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09164812
  • NDL 記事登録ID
    9466349
  • NDL 雑誌分類
    ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
  • NDL 請求記号
    Z17-134
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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