最新のエッチング技術とモノづくり　　水溶液によるエッチング挙動とその制御要因―銅のウェットエッチングを中心として

• 松本 克才

  東北大学 大学院環境科学研究科

書誌事項

タイトル別名

• Behavior and Control Factor of Etching Process by an Aqueous Solution
• 水溶液によるエッチング挙動とその制御要因--銅のウェットエッチングを中心として
• スイヨウエキ ニ ヨル エッチング キョドウ ト ソノ セイギョ ヨウイン ドウ ノ ウェット エッチング オ チュウシン ト シテ
• －銅のウェットエッチングを中心として

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 59 (2), 88-91, 2008

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Printed Circuit Board
• Chemical Etching
• Transport Phenomena
• Copper

詳細情報

• CRID: 1390001204118932992
• NII論文ID: 10021169352
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.59.88
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD1cXjtFyhtrc%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 9370633
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9370633
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles