鉛フリーはんだ付け部におけるウィスカ発生要因の一考察 The Consideration of Whisker Growth Mechanism on Lead Free Soldering

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  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 59(4), 228-231, 2008-04-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • Repressing the Growth of Tin Whiskers

    ARNOLD S. M.

    Plating 53, 96, 1966

    被引用文献1件

  • <no title>

    坂本一三

    鉛フリーはんだ実用化検討の2004年成果報告書, 2004

    被引用文献1件

  • <no title>

    渋谷忠弘

    外部負荷による錫めっきウィスカ発生 成長機構の解析的研究, 2005

    被引用文献1件

キーワード

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10021169710
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    9454960
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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