半導体Cu配線形成用CMPスラリーとコロイド界面化学について Cu CMP Slurry and Colloidal Chemistry

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収録刊行物

  • 色材協會誌

    色材協會誌 81(9), 341-347, 2008-09-20

    Japan Society of Colour Material

参考文献:  18件中 1-18件 を表示

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    柏木正弘編集

    CMPのサイエンス, 1997

    被引用文献1件

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    宮原正三編集

    Cu配線技術の最新の展開, 1998

    被引用文献1件

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    吉川公磨監修

    次世代ULSI多層配線の新材料プロセス技術, 2000

    被引用文献1件

  • <no title>

    EDELSTEIN D.

    Int. Electron Devices Meeting Technical Digests, 1997, 1997

    被引用文献1件

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    VENKATESAN S.

    Int. Electron Devices Meeting Technical Digests, 1997, 1997

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    RITZDORF T.

    Proc. International Interconnect Technology Conference, 1998, 1998

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    RITZDORF T.

    Proc. International Interconnect Technology Conference, 1999, 1999

    被引用文献1件

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    REID J.

    Proc. International Interconnect Technology Conference, 1999, 1999

    被引用文献1件

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    土肥俊郎監修

    最新CMPプロセスと材料技術, 2002

    被引用文献1件

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    土肥俊郎監修

    CMP技術大系, 2006

    被引用文献1件

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    上方康雄

    日立化成テクニカルリポート 37, 43, 2001

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    LUO Q.

    Langmuir 12(15), 3563, 1996

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    KONDO

    J. Electrochem. Soc. 147, 3907, 2000

    DOI 被引用文献11件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10021998917
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00354634
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    0010180X
  • NDL 記事登録ID
    9654261
  • NDL 雑誌分類
    ZP23(科学技術--化学・化学工業--染料・顔料・塗料)
  • NDL 請求記号
    Z17-211
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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