ワイヤ放電スライスされたシリコンウェハのブラスト加工

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  • Blasting of affected layer of silicon surface sliced by wire electric discharge machining
  • ワイヤ ホウデン スライス サレタ シリコンウェハ ノ ブラスト カコウ

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抄録

太陽電池用シリコンのマルチワイヤソーにかわる新しいスライス方法として，ワイヤ放電加工が研究されている．しかし，放電加工時にウェハ表面に変質層が形成されるため，これを除去することが課題となっている．そこで本研究では，セラミックス等の硬脆材料の加工に適用されているブラスト加工を用いて変質層の除去を試みた．その結果，変質層をブラスト加工で除去できることを明らかにするとともに，従来のマルチワイヤソーでスライスされたウェハと同程度の表面性状をもつウェハを作製することができた．

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