マイクロメートルサイズの酸化銀粒子を用いた高温環境向け鉛フリー接合技術の開発 Development of Lead Free Bonding Technique Corresponding to High Temperature Environment Using Micro-scaled Silver-oxide Particles

収録刊行物

まてりあ : 日本金属学会会報  

まてりあ : 日本金属学会会報 49(1), 20-22, 2010-01-01 

日本金属学会

参考文献:  4件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID) :
    10026268224
  • NII書誌ID(NCID) :
    AN10433227
  • 本文言語コード :
    JPN
  • 資料種別 :
    NOT
  • ISSN :
    13402625
  • NDL 記事登録ID :
    10545635
  • NDL 雑誌分類 :
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号 :
    Z17-313
  • 収録DB :
    CJP書誌  NDL