高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構

• 野津 敬

• 古志 益雄

• 山本 浩司

書誌事項

タイトル別名

• コウオン コウシツジョウケン カ ニ オケル ハンダ ウィスカ ノ セイチョウ キコウ
• The effects of the soldering process on whisker growth on solder alloys under the conditions of high temperature and high humidity

収録刊行物

• 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials

  日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 74 (8), 485-492, 2010-08

  仙台 : 日本金属学会 ; 1937-

キーワード

• whisker growth
• lead-free solder
• soldering method
• dip soldering
• high temperature humidity test
• solder corrosion

詳細情報

• CRID: 1520572357497899008
• NII論文ID: 10026513201
• NII書誌ID: AN00187860
• ISSN: 00214876
• NDL書誌ID: 10769636
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10769636
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles