各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス

• 渡辺 充広

  株式会社関東学院大学表面工学研究所

• 杉本 将治

  株式会社関東学院大学表面工学研究所

• 本間 英夫

  株式会社関東学院大学表面工学研究所 関東学院大学工学部

書誌事項

タイトル別名

• Process of Plating for Smooth Circuit Formation on Various Materials
• カクシュ キザイ エ ノ ヘイカツ カイロ ケイセイ ノ タメ ノ メッキ プロセス

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 13 (5), 383-387, 2010

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390282679538087680
• NII論文ID: 10026569176
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.13.383
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 10801953
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10801953
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/13/5/13_5_383/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles