環境，省エネを支えるパワー半導体モジュールの動向

• 後藤 友彰

  富士電機株式会社電子デバイス事業本部松本工場技術統括部パッケージ実装技術部

書誌事項

タイトル別名

• The Power Module Trend for Energy Saving Systems
• カンキョウ ショウエネ オ ササエル パワー ハンドウタイ モジュール ノ ドウコウ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 14 (5), 404-408, 2011

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390282679537011712
• NII論文ID: 10029343527
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.14.404
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC3MXhtFersbjE
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 11206192
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I11206192
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/5/14_5_404/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles