コーン・プレート型回転粘度計を用いた純SnとSn-Biはんだの流動特性の比較

• 蒲生 弘郷

  東京工業大学大学院　理工学研究科　機械宇宙システム専攻

• 山崎 敬久

  東京工業大学大学院　理工学研究科　機械宇宙システム専攻

• 池庄司 敏孝

  東京工業大学大学院　理工学研究科　機械宇宙システム専攻

• 鈴村 暁男

  東京工業大学大学院　理工学研究科　機械宇宙システム専攻

書誌事項

タイトル別名

• Comparison of the flow curves for Sn-Bi solder and pure Sn using a cone and plate rotational viscometer

抄録

はんだ合金のぬれのメカニズムを知るため，コーン・プレート型回転粘度計を用いて，純Snの流動特性を調べた．コーンとプレートの材質はSnと反応しないグラファイトが選択された．その結果，酸化した溶融Snがグラファイトコーンに付着するなどの現象が起き，純Snの酸化が流動特性に及ぼす影響が検出された．

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 2013f (0), 168-169, 2013

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• 溶融金属
• 粘度
• レオロジー

詳細情報

• CRID: 1390282680676143744
• NII論文ID: 10031178318
• NII書誌ID: AN10273925
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2013f.0.168.0
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可