ビルドアップ技術の動向と将来

• 雀部 俊樹

Bibliographic Information

Other Title

• ビルドアップ ギジュツ ノ ドウコウ ト ショウライ
• 特集 1999年エレクトロニクス実装技術の動向--エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
• トクシュウ 1999ネン エレクトロニクス ジッソウ ギジュツ ノ ドウコウ エレクトロニクス ジッソウ ノ キー テクノロジ オ サグル

Journal

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 2 (1), 6-9, 1999-01

  東京 : エレクトロニクス実装学会

Details

• CRID: 1520853834657505280
• NII Article ID: 110001238030
• NII Book ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL BIB ID: 109683
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I109683
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles