部品内蔵配線板を実現する多層シートデバイス形成技術

• 東田 隆亮

• 末次 大輔

• 長岡 美行

書誌事項

タイトル別名

• ブヒン ナイゾウ ハイセンバン オ ジツゲン スル タソウ シートデバイス ケイセイ ギジュツ
• 特集 注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状
• トクシュウ チュウモク オ アビル ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ ゲンジョウ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 5 (7), 630-635, 2002-11

  東京 : エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1520572359692417280
• NII論文ID: 110001238332
• NII書誌ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 6348004
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6348004
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles