書誌事項
- タイトル別名
-
- コウゲン ト シリコンマイクロレンズ ノ コウセイド ジッソウ ギジュツ
- 全冊特集 光回路実装技術の現状と今後--ブロードバンド時代を迎えて ; 光パッケージ技術
- ゼン サツ トクシュウ ヒカリ カイロ ジッソウ ギジュツ ノ ゲンジョウ ト コンゴ ブロードバンド ジダイ オ ムカエテ ; ヒカリ パッケージ ギジュツ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
-
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 5 (5), 466-472, 2002-08
東京 : エレクトロニクス実装学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520572359699247616
-
- NII論文ID
- 110001238898
-
- NII書誌ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 13439677
-
- NDL書誌ID
- 6250301
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles