Studies on the chipboard : Part 2. Swelling properties of chipboard

• MAKU T.

  京都大学木材研究所

• HAMADA Ryozo

  京都大学木材研究所

抄録

この論文は国立情報学研究所の学術雑誌公開支援事業により電子化されました。

収録刊行物

• 木材研究 : 京都大學木材研究所報告

  木材研究 : 京都大學木材研究所報告 (15), 53-59, 1955-09

  京都大學木材研究所

詳細情報

• CRID: 1573668926655586688
• NII論文ID: 110001244380
• NII書誌ID: AN00240340
• ISSN: 00497916
• Web Site: http://hdl.handle.net/2433/52815
• 本文言語コード: en
• データソース種別:
  • CiNii Articles