次世代ＣＭＰ装置の開発（超低圧研磨，ローカル研磨技術の開発）

• 星野 進

  (株)ニコン CMP事業室

• 宇田 豊

  (株)ニコン CMP事業室

• 山本 栄一

  (株)ニコン CMP事業室

• 林 豊

  (株)ニコン CMP事業室

• 宇根 篤暢

  防衛大学校システム工学群機械工学科

書誌事項

タイトル別名

• Development of Next-Generation CMP System (Technical Development of Ultra-Low Pressure Polishing and Local Polishing)
• ジ セダイ CMP ソウチ ノ カイハツ チョウテイアツ ケンマ ローカル ケンマ ギジュツ ノ カイハツ

収録刊行物

• 精密工学会誌

  精密工学会誌 70 (6), 742-745, 2004

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• polishing
• CMP
• planarization
• uniformity
• polishing tool
• slurry

詳細情報

• CRID: 1390001204796587136
• NII論文ID: 110001373649
• NII書誌ID: AN1003250X
• DOI: 10.2493/jjspe.70.742
• ISSN: 1882675X
• ISSN: 09120289
• NDL書誌ID: 6982311
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6982311
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles