BGA・CSP・KGDの動向  CSP実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開

  • 水本 尚吾
    日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所実装技術開発

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タイトル別名
  • Trend of BGACSPKGD. Trend of Build up PCB for CSP Mother Board Application.
  • CSP ジッソウ ニ タイオウ スル ビルドアップ ハイセンバン ノ ゲンジョ

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