パルス通電焼結法で作製したＡｌ４ＳｉＣ４焼結体の熱伝導率と線熱膨張係数の温度依存生

• 井上 幸司

  名古屋工業大学材料工学科

• 森 悟史

  名古屋工業大学材料工学科

• 山口 明良

  名古屋工業大学材料工学科

書誌事項

タイトル別名

• Thermal Conductivity and Temperature Dependence of Linear Thermal Expansion Coefficient of Al4SiC4 Sintered Bodies Prepared by Pulse Electronic Current Sintering
• パルス通電焼結法で作製したAl4SiC4焼結体の熱伝導率と線熱膨張係数の温度依存性
• パルス ツウデン ショウケツホウ デ サクセイ シタ Al4SiC4 ショウケツタイ ノ ネツ デンドウリツ ト セン ネツ ボウチョウ ケイスウ ノ オンド イゾンセイ

抄録

The thermal conductivity and the temperature dependence of linear thermal expansion coefficient of Al₄SiC₄ sintered bodies were investigated from room temperature to 1200°C. Thermal conductivity decreased with the increase porosity. The thermal conductivity and linear expansion coefficient of highly densitied Al₄SiC₄ body in a range from room temperature to 1200°C were 80W·m^-1·K^-1 and 7.16 × 10^-6K^-1, respectively.

収録刊行物

• Journal of the Ceramic Society of Japan (日本セラミックス協会学術論文誌)

  Journal of the Ceramic Society of Japan (日本セラミックス協会学術論文誌) 111 (1293), 348-351, 2003

  公益社団法人 日本セラミックス協会

キーワード

• Al<SUB>4</SUB>SiC<SUB>4</SUB>
• Aluminum silicon carbide
• Compound in the system Al-Si-C
• Carbide
• Thermal conductivity
• Thermal expansion

詳細情報

• CRID: 1390282680225308416
• NII論文ID: 110002288070
• NII書誌ID: AN10040326
• DOI: 10.2109/jcersj.111.348
• ISSN: 18821022
• ISSN: 09145400
• NDL書誌ID: 6578870
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6578870
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jcersj/111/1293/111_1293_348/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可