エポキシ樹脂製有孔帯板の両側面焼入れによる熱応力の光粘弾性解析

• 杉森 勝

• 宮野 靖

• 河村 孝一

• 國尾 武

書誌事項

タイトル別名

• Photoviscoelastic Analysis of Thermal Stress in Epoxy-Resin Strip with Circular Hole by Quenching on Both Sides
• エポキシ ジュシセイ ユウコウ オビイタ ノ リョウ ソクメン ヤキイレ ニ

抄録

エポキシ樹脂製帯板を両側面焼入れした際の光粘弾性解析により求めた熱応力および拘束によるひずみの時間変化の実験値は線形粘弾性理論による理論値とよく一致したことから,この種の問題に対する光粘弾性法の有効性を確認できた.さらに,工業上興味ある問題として同じ樹脂の有孔帯板を両側面より焼入れし光粘弾性解析を行い,焼入れ後の円孔縁での残留応力およびひずみに関する集中係数を求めた.

収録刊行物

• 日本機械学会論文集Ａ編

  日本機械学会論文集Ａ編 50 (458), 1777-1786, 1984

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Experimental Stress Analysis
• Thermosetting Resin
• Photoviscoelastic Analysis
• Rapid Cooling
• Thermal Stress

詳細情報

• CRID: 1390001204447826560
• NII論文ID: 110002373948
• NII書誌ID: AN0018742X
• DOI: 10.1299/kikaia.50.1777
• ISSN: 18848338
• ISSN: 03875008
• NDL書誌ID: 3002019
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I3002019
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/kikaia1979/50/458/50_458_1777/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可