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抄録
S45C焼なまし材について両振り引張圧縮試験を行い以下の結論を得た.(1)微少き裂の伝ぱ速度dl/dNは,応力が大きければσ<8.0>lに比例し,応力が小さければΔK^<4.c>に比例する.(2)微小穴材による平滑材の伝ぱ特性の評価は本材料でも妥当なものである.(3)(1)の結果は,dl/dN∝r_<prev>が成り立っていると推定される.
S45C焼なまし材について両振り引張圧縮試験を行い以下の結論を得た.(1)微少き裂の伝ぱ速度dl/dNは,応力が大きければσ<8.0>lに比例し,応力が小さければΔK^<4.c>に比例する.(2)微小穴材による平滑材の伝ぱ特性の評価は本材料でも妥当なものである.(3)(1)の結果は,dl/dN∝r_<prev>が成り立っていると推定される.