443 電子パッケージの高温時変形シミュレーション(GS-9 センサ・電子デバイス)  [in Japanese] 443 Warpage Simulation of Electronic Package in High Temperature  [in Japanese]

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Keywords

• Solder Joint
• Warpage
• BGA
• Elastic modulus
• FEM

Codes

• NII Article ID (NAID) :

  110002487063

• NII NACSIS-CAT ID (NCID) :

  AA11902139

• Text Lang :

  JPN

• Databases :

  NII-ELS