EMI対策ICパッケージの開発

• 細谷 太

  日本電気(株)個別半導体事業本部 半導体事業部 混成IC技術部

• 江川 秀範

  日本電気(株)個別半導体事業本部 半導体事業部 混成IC技術部

• 森山 好文

  日本電気(株)個別半導体事業本部 半導体事業部 混成IC技術部

• 広田 善弘

  日本電気(株)個別半導体事業本部 半導体事業部 混成IC技術部

• 増井 啓二

  日本電気(株)個別半導体事業本部 半導体事業部 混成IC技術部

書誌事項

タイトル別名

• IC Package for Anti- EMI Prevention

抄録

電子機器の高速化,小型化が進むのに伴い、各回路機能からの輻射ノイズを低減させ、EMI対策を行うことが重要となっている。プリント配線基板上にマルチチップ実装を行い、導電性ペーストと基板導体層とにより、全体をシールドするパッケージを開発した。シールド効果を確認するため、小型サーチコイルと多関節ロボットを用い、実装機のモジュールから発生する輻射ノイズレベルを測定した。ほぼ完全なシールドを行うことにより-20dBのノイズ低減が図られた。

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

  電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 95 (332), 37-41, 1995-10-20

  一般社団法人電子情報通信学会

キーワード

• EMI
• ICパッケージ
• 輻射ノイズ
• シールド
• ノイズ対策

詳細情報

• CRID: 1570291227422716416
• NII論文ID: 110003199091
• NII書誌ID: AN10012932
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles