Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics

• 山村 育弘

• 長谷川 利昭

• 池田 浩一

書誌事項

タイトル別名

• Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low k Dielectrics
• 低誘電率膜を用いたCuデュアルダマシン配線の形成技術

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100 (270), 87-92, 2000-08-25

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• 銅配線
• デュアルハードマスク
• 有機低誘電率絶縁膜
• MSQ
• Cu interconnects
• Dual Damascene
• Dual Hard Mask Method
• Organic material

詳細情報

• CRID: 1520290882112097024
• NII論文ID: 110003201156
• NII論文ID: 110003317672
• NII論文ID: 110003310649
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 5482733
• NDL書誌ID: 5482589
• NDL書誌ID: 5482427
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5482733
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5482589
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5482427
• 本文言語コード: en
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles