再構成可能結合ラッパーを用いた SoC のテストスケジューリング(スケジューリング, VLSI 設計とテスト及び一般)  [in Japanese] A Reconfigurable Union Wrapper for SoC Test Scheduling  [in Japanese]

本論文において, 各コア毎ではなく, 複数のコアを同時に考慮したラッパーとして再構成可能結合ラッパーを提案する.さらに, 再構成可能結合ラッパーを利用したテスト実行時間の最小化を目的としたテストスケジューリング手法も提案する.ヒューリスティックアルゴリズムを用いることにより, 短い計算時間でスケジューリングを生成することが可能である.ITC'02 SOCベンチマークに対する評価実験では, 従来法に比べ短いテスト実行時間を達成可能であることを示す.

This paper presents a reconfigurable union wrapper that can wrap multiple cores into single wrapper design. Moreover, we present a test scheduling algorithm to minimize a test application time using the proposed reconfigurable union wrapper. The proposed heuristic algorithm can achieve short test application time with low computational cost. Experimental results for the ITC'02 SOC Benchmarks show the effectiveness of our approach.