高集積化動向 (<小特集> マイクロプロセッサ 3.)  [in Japanese] Trend of High Integration (<Special Issue> Microprocessors 3.)  [in Japanese]

Abstract

マイクロプロセッサの集積度は年平均50%程度向上している.この高集積化は,オンチップキャッシュの大容量化,スーパスカラ方式やVLIW(Very Long Instruction Word)方式を支える演算器の多重化,マルチプロセッサのオンチップ化という形でマイクロプロセッサの性能向上に寄与する.機能面では,高集積化によりよりシステムオンチップ化の方向が強まり,ワンチップワークステーション等も出現すると予想される.高集積化のために,今後,特に問題となる消費電力および設計コストの上昇について,それを抑えるための方向についても示す.

Journal

The Journal of the Institute of Electronics, Information, and Communication Engineers   [List of Volumes]

The Journal of the Institute of Electronics, Information, and Communication Engineers 76(7), 710-714, 1993-07-25  [Table of Contents]

The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

References:  16

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Cited by:  2

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Codes

  • NII Article ID (NAID) :
    110003231494
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID) :
    AN1001339X
  • Text Lang :
    JPN
  • Article Type :
    Journal Article
  • ISSN :
    09135693
  • NDL Article ID :
    3832885
  • NDL Source Classification :
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL Call No. :
    Z16-192
  • Databases :
    CJP  CJPref  NDL  NII-ELS