高速伝送用多層基板におけるビアの等価回路に関する検討

• 白木康博

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 菅原 賢悟

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 村田 雄一郎

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 西 慎矢

  三菱電機(株)モバイルターミナル製作所

書誌事項

タイトル別名

• B-6-90 Equivalent Circuit Analysis for Vias in Multilayered Circuit Board

収録刊行物

• 2004信学総大

  2004信学総大 90-, 2004

  一般社団法人電子情報通信学会

詳細情報

• CRID: 1573950402158350208
• NII論文ID: 110003265054
• NII書誌ID: AN10471452
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles