圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測

• 宮台 賢一郎

• 中島 勉

• 青木 裕介

Bibliographic Information

Other Title

• アツデン キバン ジョウ ノ ハンドウタイ フィルム ボンディング マク ノ Xセン ニ ヨル カンソク

Journal

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 101 (170), 19-24, 2001-07-06

  東京 : 電子情報通信学会

Keywords

• ELOフィルムボンディング
• SAWデバイス
• GaAs
• 加熱処理
• 応力分布
• ELO film bonding
• SAW device
• heating process
• stress distribution

Details

• CRID: 1520009408846372352
• NII Article ID: 110003293766
• NII Article ID: 110003188426
• NII Article ID: 110003199663
• NII Article ID: 110003301345
• NII Book ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL BIB ID: 5870633
• NDL BIB ID: 5870505
• NDL BIB ID: 5870708
• NDL BIB ID: 5870765
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5870633
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5870505
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5870708
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5870765
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles