招待論文 SOI基板材料の品質評価と技術課題

• 吉見 信

• 前川 繁登

• 土屋 敏章

書誌事項

タイトル別名

• ショウタイ ロンブン SOI キバン ザイリョウ ノ ヒンシツ ヒョウカ ト ギジュツ カダイ
• MOSデバイス,SOI基板/デバイス技術
• MOS デバイス SOI キバン デバイス ギジュツ

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 99 (681), 29-36, 2000-03-13

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• ウェーハ
• GOI
• TDDB
• LSI
• wafer

詳細情報

• CRID: 1520572360220346112
• NII論文ID: 110003310526
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 5358715
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5358715
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles