半導体用SiLK誘電体樹脂のインテグレーションプロセスへの適応について(ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー商標)

• 井田 康陽

• 大嶋 明博

• J. Waeterloos

書誌事項

タイトル別名

• ハンドウタイヨウ SiLK ユウデンタイ ジュシ ノ インテグレーションプロセス エ ノ テキオウ ニ ツイテ ザ ダウ ケミカル カンパニー ショウヒョウ
• 配線技術 ; 要素プロセス
• ハイセン ギジュツ ; ヨウソ プロセス

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100 (603), 57-62, 2001-01-30

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• 層間絶縁
• 誘電率
• 有機系
• low k
• integration
• organic
• SOD

詳細情報

• CRID: 1520853832272420736
• NII論文ID: 110003310757
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 5673993
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5673993
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles