樹脂封止されたICチップ表面の残留応力評価(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)

• 小金丸 正明

  福岡工技セ:京大院

• 池田 徹

  京都大学

• 森 栄輔

  九州大学・院

• 宮崎 則幸

  京都大学

書誌事項

タイトル別名

• Evaluation of Residual Stress in Resin-molded IC Chips

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2004.17 (0), 779-780, 2004

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Piezoresistive gauge
• Finite element method
• Thermal deformation
• Residual stress
• Electronic package

詳細情報

• CRID: 1390282680835804416
• NII論文ID: 110004070580
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2004.17.779
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2004.17/0/2004.17_779/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles