半導体三次元実装構造における局所応力の発生とデバイス特性変動(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)

• 上田 啓貴

  東北大院

• 三浦 英生

  東北大

書誌事項

タイトル別名

• Effect of Local Stress in Three-Dimensionally Stacked LSI Chips on Electronic Characteristics of Semiconductor Devices

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2004.17 (0), 809-810, 2004

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Finite Element Method
• Thermal Stress
• Reliability
• Semiconductor
• F1ip Chip Structures

詳細情報

• CRID: 1390282680835720064
• NII論文ID: 110004070595
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2004.17.809
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2004.17/0/2004.17_809/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles