23-8 レンズレス密着型イメージセンサ
書誌事項
- タイトル別名
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- Lens-less Contact-type Image Sensor
抄録
A new flip-chip semiconductor bonding method and a new optical substrate have been developed. In addition, a lens-less multi-chip direct contact-type image sensor unit has been developed, using the above method and substrate, for graphic image scanners used in office eqipment such as high-speed facsimiles, intelligent photo-copy equipment and computers.
収録刊行物
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- テレビジョン学会年次大会講演予稿集
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テレビジョン学会年次大会講演予稿集 28 (0), 445-446, 1992
一般社団法人 映像情報メディア学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204451080960
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- NII論文ID
- 110004778453
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- ISSN
- 24330930
- 09191879
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可