外部応力による錫ウィスカの研究  [in Japanese] Study of Tin Whisker Generated by External Force  [in Japanese]

電子部品の鉛フリー化の促進に伴い、錫めっきのウィスカ問題が重要視されている。特にコネクタ接点部に代表される、めっき後に応力が負荷される箇所においては根本的な解決策が得られていない。外部応力によるウィスカの発生に寄与する因子は非常に多く存在し、全ての因子に対して実験を行うには莫大な時間と労力を要する。当研究では、現在までの実験結果を基に、外部応力によるウィスカの発生に影響をおよぼすと考えられる因子を8種選定し、L18直交表に割り付けて実験を行った。ウィスカの発生および抑制に対して影響の大きい因子は、接触力,接点形状およびめっき後の加熱処理条件との結果を得た。

Along with spread of lead free plating, problem of whiskers in tin plating becomes an important issue. Especially in connectors, there is no fundamental solution of whisker generation where external stress loaded after plating process. Because emergence of whiskers relates to many factors, it is hard to clarify the effect of every factor. We report the result of our experiments using a quality engineering approach. Our finding show that contact force, contact form and heat treatment condition after plating process are effective factors to suppress and promote whisker generation by external force.