A-3-9 温度並列SAのシーケンスペアによるパッキング問題への適用(A-3.VLSI設計技術,一般講演)

• 小畑 貴之

  北陸先端科学技術大学院大学 情報科学研究科

• 金子 峰雄

  北陸先端科学技術大学院大学 情報科学研究科

• 平石 邦彦

  北陸先端科学技術大学院大学 情報科学研究科

収録刊行物

• 電子情報通信学会総合大会講演論文集

  電子情報通信学会総合大会講演論文集 2006 73-, 2006-03-08

  一般社団法人電子情報通信学会

詳細情報

• CRID: 1571980077162953472
• NII論文ID: 110006217163
• NII書誌ID: AN10471452
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles