抄録
本稿では,性能評価指標(FoM:figure of merit)を用いたオンチップ配線線路の評価結果について報告する.RC配線,オンチップ差動伝送線路配線,カーボンナノチューブ配線,光配線について,伝送遅延および消費電力の観点から比較を行う.90nmおよび22nmテクノロジーノードを想定する.比較の結果,22nmテクノロジーノードでは,0.3mm以上の配線において,オンチップ差動伝送線路配線が最高のFoMを達成した.伝送遅延および消費電力の両方に優れる.
In this paper, we investigate on-chip interconnect technologies, and we propose Figure of Merit (FoM) to evaluate delay and power consumption of on-chip interconnects. RC, differential-transmission-line (DTL), carbon-nanotube (CNT), and optical interconnects are evaluated for 90 nm- and 22 nm-technology nodes. The DTL interconnect has superior characteristics to the RC, CNT, and optical interconnections, and the DTL has the best FoM for more than 0.3-mm lines in 22 nm technology.
