高速情報家電のための低コスト光電気実装技術(光部品・電子デバイス実装技術,一般)  [in Japanese] Low-Cost Opto-Electronic Packaging Technology for High-Speed IT Appliances  [in Japanese]

将来の高速情報家電に必須となる低コストな光電気実装技術に関する研究開発成果について報告する。導波路フィルムを有機基板に積層する技術で位置合わせ精度±6μmが得られ安価なOE-MCMの適用性を確認した。光電気変換の小型高速化のためLD,PDとインタフェースICを3次元実装したAIP技術で3Gbpsの高速伝送を確認した。低損失なファイバボードを実装するのに有効なファイバ直角曲げコネクタ技術を用いTbpsクラスの高速処理の可能性を得た。ファイバ間の簡易な接続法として自己形成導波路接続技術、MTフェルールの先端にマイクロレンズと誘電体多層膜を多段構成したC-WDM用の超小型合分波器技術などを開発した。

R&D efforts of low-cost opto-electronic packaging technology for high-speed IT appliances were reported. The alignment accuracy of optical-waveguide film laminating technology was achieved to±6μm, and the applicability for low-cost OE-MCM was verified. The AIP models of 3D-construction with LD, PD and interface ICs had the performance of 3Gbps transmission. The expectation for high-performance of Tbps class was demonstrated by subrack model using optical fiber boards and fiber right-angled connectors. Self-Written Waveguide technology was developed for easy optical fiber coupling. Ultra compact optical multi/demultiplexer, which was composed of MT-ferrule, micro lenses and dielectric filters, was developed for C-WDM.