交流インピーダンス法を用いたカバーレイコート2層銅張積層板の電気的信頼性評価

• 千葉 大祐

• 吉原 佐知雄

• 横山 直樹

書誌事項

タイトル別名

• コウリュウ インピーダンスホウ オ モチイタ カバー レイ コート 2ソウ ドウバリ セキソウバン ノ デンキテキ シンライセイ ヒョウカ
• Electric reliability evaluation of cover lay coated double layered copper clad laminate by use of AC impedance spectroscopy

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 11 (6), 437-443, 2008-09

  東京 : エレクトロニクス実装学会

キーワード

• AC Impedance Spectroscopy
• Electrochemical Migration
• ECM
• Printed Circuit Board
• Electric Reliability Evaluation
• Cover Lay

詳細情報

• CRID: 1520009409729153408
• NII論文ID: 110006878987
• NII書誌ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 9643010
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9643010
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles