この論文を読む/探す
抄録
銀系導電性接着剤の接続信頼性試験条件を検討するため、耐湿試験を実施し、スズめっき接続に対する導通劣化要因およびその加速性を調査した。その結果、接続界面でスズが酸化物層を形成することで導通劣化を生じ、界面酸化の加速因子として温度と相対湿度が関与することがわかった。
銀系導電性接着剤の接続信頼性試験条件を検討するため、耐湿試験を実施し、スズめっき接続に対する導通劣化要因およびその加速性を調査した。その結果、接続界面でスズが酸化物層を形成することで導通劣化を生じ、界面酸化の加速因子として温度と相対湿度が関与することがわかった。