マイクロプラズマジェットによるマスクレスドライエッチング Maskless Dry Etching Using an Atmospheric-Pressure Microplasma Jet

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抄録

プラズマジェットを加工幅程度まで微小化することで,マスクを必要としないドライエッチングが可能になってきた.約100μm径のArプラズマジェットの下流域でSF_6から解離させた高密度のフッ素原子をSiやSiO_2等の基材上に局所的に照射することにより,半導体デバイスエッチングに比して2~3桁も高い加工速度が達成されている.数100μm幅の流路加工を行うバイオMEMSの分野や基材上を高速移動しながら処理を行う走査型プロセス等での応用が期待される.

収録刊行物

  • プラズマ・核融合学会誌 = Journal of plasma and fusion research

    プラズマ・核融合学会誌 = Journal of plasma and fusion research 85(4), 205-209, 2009-04-25

    プラズマ・核融合学会

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    110007227630
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10401672
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09187928
  • NDL 記事登録ID
    10289463
  • NDL 雑誌分類
    ZM35(科学技術--物理学)
  • NDL 請求記号
    Z15-8
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  NII-ELS  NDL-Digital 
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